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曼镭科业务范围:X-RAY设备销售、租赁、代检测、置换、维修          苏州曼镭科光电科技有限公司主要生产与研发X-Ray系列产品,主要用于SMTLEDBGACSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
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x射线运用的领域

作者: 来源: 日期:2016-7-27 15:42:41 人气:1171
x射线检测,分为工业大型零件检测;塑料键合;安全检测; IC、小马达、线路板零件检测 ;医用;

xray微焦点 用途:检查芯片,器件内部的结构,位移动。

用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷

XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到.

xray与CT的区别相关: 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影,输出灰白的图象,CT则通过把聚光束与样品旋转,通过计算机断层扫描各个投影的状况,模拟成三维图象,所以微焦点xray,移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。

标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ;

辐射小: 每小时低于1 μSv ; 电压: 160 KV, 开放式射线管设计

防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。

下一个: X-Ray的原理

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