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曼镭科业务范围:X-RAY设备销售、租赁、代检测、置换、维修          苏州曼镭科光电科技有限公司主要生产与研发X-Ray系列产品,主要用于SMTLEDBGACSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
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解决印制电路板主要缺陷

作者: 来源: 日期:2016-7-27 15:39:27 人气:733
  印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和形成装配的标准化,提高了自动化水平和产品的高度集成化,为了完成印制电路板检测的高品质要求,现在市面已经提供了各种各样的检测设备。
   
  自动光学检测( AOI) 系统通常用于层压前内层线路的缺陷检测;在层压以后,X 射线系统监测对位的精确性和细小的缺陷;X光扫描系统提供了在回流焊焊盘的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的自动检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。
    
  然而,即使缺陷最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测。组装印制电路板的最终检测可以通过手动的方式或自动化系统完成,也可以同时使用两种方法共同完成。

  "手动检测"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测PCB板,作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析方法来发现缺陷的,业内也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

      X射线检测技术,核心运用于评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球异常等的缺陷检测。超声波将用于检测空洞、裂缝和未粘接的接口。自动光学检测评估外部特征,例如桥接、锡熔量和形状。X光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测是通过和一个已知的好的焊接点对比焊接点的热信号,检测出内部焊接点故障。
  手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法共同使用,特别是对于那些少量的应用更是如此。对于检测设计的优化,日联科技作为国内最大最早的x射线检测设备生产解决供应商,数十年如一日对工艺高规格追求,研发出对组装印制电路板不能发现的主要缺陷自动检测技术,只有用X 射线检测和手动光学检测相结合才是检测组装板缺陷的最优方法。

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