中文 English
曼镭科业务范围:X-RAY设备销售、租赁、代检测、置换、维修          苏州曼镭科光电科技有限公司主要生产与研发X-Ray系列产品,主要用于SMTLEDBGACSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
0
新闻列表

联系方式
苏州曼镭科光电科技有限公司

地址:江苏省昆山市周市镇康庄路99号

电话:086-0512-36850700

传真:086-0512-50322556

联系人:王经理

手机:18068098556

网址:www.melikin.com

邮箱:fmtmi_info@163.com


您当前所在的位置:首页 > 行业资讯

SMT对X射线的依赖

作者: 来源: 日期:2016-7-27 15:38:46 人气:1085

        一、SMT技术发展历程

        SMT(Surface Mounted Technology)即表面贴装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种无需钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

        SMT技术获得发展应用的原因综述为以下几点:

 1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;

 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;

 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;

 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用;

 5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

        1963年世界上第一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时随着电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此在当时的状况下,SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

        SMT技术包括的封装技术类型多样,如图所示样品中,SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列举的多种类型的封装技术,SMT使PCB板向小型化、无引线技术方向发展。

小型化、无引线的SMT技术图示

 SMT技术各类封装技术以及集成板实物图

        随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势,对电路组装技术也提出了更高的要求,与传统电子技术相比较,SMT技术具有显著的优点:

        1、实现微型化、组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率高等优点。一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。因此SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

        2、可靠性高、焊点缺陷率低、材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

        3、简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用整形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30-50%,节省材料,能源,设备,人力,时间等。

        二、SMT与X射线检测技术

        电子元器件结构和工艺的复杂化,对无损检测提出了很高的要求,常规的检测方法目检法、自动光学检查法(AOI)、电测试法(ICT)、以及超声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、高速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理,利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。

        X射线检测技术随着SMT技术的不断发展,经历了从AXI 最早的2D成像技术向2.5D成像技术,直至目前3D CT成像技术的发展历程。

        X射线在样品内部基本沿直线传播,因此具有成像准确的优点,但是对于结构复杂的电子元器件,多层结构的投影会产生叠加(如图3(a)所示),壳体加厚的封装电子元器件,会使得细节特征衬度降低,影响分析结果。

        随着X射线检测设备技术从2D图像的X-Ray检测和分析到3D图像的X-Ray检测和分析,X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域,为SMT生产检测手段带来了新的变革,它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择,必将成为SMT行业检测的主流需求。

普通X射线成像和X射线计算机扫面技术成像对比图

图3. 普通X射线成像和X射线计算机扫面技术成像对比图

        图3.所示为普通X射线成像和X射线计算机扫面技术成像比较。普通X射线成像过程如图3(a)中,在斜线所示X射线底片上,被拍摄物品(图中小球和方块)成像过程中产生重叠混淆,只能获得他们的重叠像,这对三维结构物体或者多层结构物体成像检测没有任何意义。如图3(b)X射线断层扫描技术,通过探测器对断面的扫描,形成三维结构物体(图中小球和方块)的非重叠像,实现X射线3D 成像技术。

        SMT行业小型化、无引线技术发展以及电子元器件结构复杂化,对X射线无损检测技术提出更高的要求。 X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域,为SMT生产检测手段带来新的变革,有效提高生产工艺水平和生产质量,发现贴片、封装、焊接过程中的工艺缺陷,必将成为SMT行业检测的主流需求。相比封闭式光管,开放式光管其焦点更小,精度更高,可以实现目前封闭式光管所无法达到检测的要求。只是相比封闭式光管,开放管的灯丝可以进行更换,使用过程中需要真空泵持续工作,维护时间受真空泵所限,一般在300-500小时。


友情链接: 百度 |  无锡冷却塔 |  昆山工业设计 |  昆山网站建设 |  昆山飞母托米仪器科技有限公司 | 
关于曼镭科
公司简介
企业文化
荣誉资质
产品展示
  • 离线X-Ray 2.5D无损透视检测
  • 在线X-Ray电池全自动检测&分拣
  • SMT在线X-Ray检测
  • 3D CT X-Ray检测设备
  • X-Ray配件
  • 端子截面分析仪
  • 线序颜色检测
  • 联系方式
    在线咨询
    人才招聘
    联系我们

    关注手机站
    苏州曼镭科光电科技有限公司

    地址:江苏省昆山市周市镇康庄路99号

    电话:086-0512-36850700

    传真:086-0512-50322556

    联系人:王经理

    手机:18068098556

    网址:www.melikin.com

    邮箱:fmtmi_info@163.com

    Copyright © 2016-2019 苏州曼镭科光电科技有限公司 All Rights Reserved 苏ICP备: 技术支持:昆山艾玛网络